大型バッキングプレート銅

バッキングプレート加工

液晶パネルや半導体の薄膜製造ではスパッタリングという製造方法で金属を蒸発させ回路を生成していきます。スパッタリングをする際に蒸発させる金属（ターゲット材）は非常に高温となるため冷却をしながら生成プロセスを進めます。そのターゲット材を冷却するために使用されるのがバッキングプレートとなります。

冷却にしようされるため、熱伝導率の高い銅鋼が使用されます。

ほかの金属、非鉄金属にくらべ、「コシ」や「硬さ」が弱く、酸化も早いため、他の金属を扱うよりも多くの知識・経験が必要となります。

バッキングプレートは放熱性・耐熱性をさらに高めるため、バッキングプレート内に水路を形成しています。

この際に内部に蓄積された応力により「ねじれ」や「反り」がなどの歪みが生じています。
その内部応力の「曲がり」「そり」「ねじれ」を最終仕上げ加工で無くしていくか？が弊社の築いてきた技術となります。

弊社ではさらなる生産能力の拡大のため、2016年12月にあらたな3次元CAD/CAMを導入。

製造プロセスを縮めることにより、より短納期かつ低コストを実現しております。

切削加工後は「酸化」が早いために、複数の工程に分けた専用の防錆処理行い出荷となります。

2000mmＸ4000mmまでとなります。

大型機械加工の埼玉プレーナー
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